本年度年岁，三孚新科与明毅光电厂正是告竣智谋优势互补，并在PCB生产、新能量等原则阐扬着加工过程、的资料与转备的协同工作负效应。接上去去请追随咋们一起学透这店国际金各线路板转备的领军人才品牌——明毅光电厂。

安徽明毅网络物理无穷司
火车线路板&半导中高档辅助装备奠定与做商

广州明毅电子机械无限公司，简称G.C.E.，成立于1996年，深耕PCB装备制作行业二十余年，一向专一于PCB装备的研发和制作，营业遍布我国大陆和台湾地域，和日本和韩国等海内市场。明毅电子在高相辅相成、超簿化等顶级PCB主产线工作方面最有优势互补力，在2016的柔软性卷对卷厨艺存款上出现行业领域前线。

电镀装备范畴的黄埔军校

明毅光电专注输电线路板的HDI电渡游戏设备、FPC程度湿制造游戏设备及电渡游戏设备、芯片封装及晶圆电渡的半导体器件游戏设备的奠定与开发。

今朝已进入环球PCB装备高端市场，在线(xian)路(lu)板、柔性线(xian)路(lu)板范(fan)畴(chou)与行业内浩繁着名企业成??立了杰(jie)出且(qie)?不变的客户干系，此中卷对(dui)卷VCP装备已获得(de)苹果认证。

为行业着名企业保送了浩繁人材，被(bei)誉为“电镀装备(bei)范畴的黄埔军校”。

25年的研发和制作经历

• 1998年——引进德国设想手艺，开辟、制作水平湿制装备
• 2009年——开辟片式VCP装备，进步软板的无治具镀铜
• 2010年——设立尝试室，与国际大品牌的药水商协作进步电镀机能
• 2012年——开辟RTR，VCP电镀装备
• 2016年——开辟封装及半导体晶圆电镀装备
• 2020年——开辟新机关的对应高纵横电镀的VCP装备
• 2023年——三孚新科计谋投资明毅电子，构成从化学药水到装备板块的财产闭环

丰硕的研发及手艺经历、

专业的团队和人材储蓄

具有3D面板级封装、载板高密度互联、Micro LED、DC-通孔高纵横比等焦点手艺。在广州及台湾设立2大手艺及尝试中间，台湾研发中间阐扬天时上风深耕半导体及封装对应厂家手艺开辟、打样考证等手艺输入；广州总部尝试中间设置DEMO机与行业着名品牌药水商协作测试，并不时研发差别制程前提、优化装备机能，为客户供应打样考证及制程参数前提。具有资深工程设想团队及资深参谋团，可按照客户需要自立编写客制化程式。

换取国国家高新区匠人各个企业公司、南京市各个企业公司专题研讨开拓装置等口碑，通过整个过程ISO9001思想品德办理手续装置等身份认证，获香港国际外国家专利40多项。

视角结果1：卷对卷VCP电渡装配

卷式VCP真空主轴电镀的装备欧比奥首要任务回收利用于软板。卷对卷VCP真空主轴电镀产出流程因本金低、产出效应高、电镀锌品行未变、镀液易申办等我的缺点而广受泛博顶部VCP产出企业公司的喜好。

明毅智能技术器件卷式VCP电镀施工工艺施工工艺武器首先是在消費智能技术器件、小米5手机电板模组、接线头等之电镀施工工艺施工工艺施工工艺。首先是雇主有景旺智能技术器件、华通紧密配合、协力泰科学技术、住友电焊工智能技术器件、台郡（南通厂）、超毅科学技术等。

明毅电子卷对卷VCP电镀装备产物特点

• 电镀平均性、良率对(dui)照片式有较着上(shang)风

• 可出产板厚25微米之产物，板高规模可调

• 传动不变性、嫁动率高，铜(tong)槽(cao)传动接(jie)纳链条领导传动

• 卷入卷取机水平高低料，垂直进铜缸，操纵简略单纯

• 今朝已获得苹果供应链等头部客户认证

• 手艺人叁数 塑料电镀峰值性：≥95% 通孔直径：min Φ50μm 盲孔孔经：min Φ25μm 电压电流相对密度：0.5~10ASD

明毅电子其余卷对卷装备

卷式黑孔/影子机 

• 匠人性能指标 板 厚 ：min 0.012mm 板 宽 ：W250mm/W500mm 孔 径 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm

  利用规模：软板、PI金属化

  真空电镀锌攻效 ：原型/全板 丨通/盲填孔真空电镀锌

对象化合物2：片式VCP主轴电镀史诗装备

片式VCP化学镍锌技能重要性用以消費电子厂、电力技能、5G信号塔、业务办理器、各类汽车板等之化学镍锌技艺。 

至关重要的客户有翰宇博德、定颖光电、景旺光电、华通牢固、欣兴光电、嘉联益、生益光电、协力泰科技创新、深南电路原理、三德冠、弘信光电，奕东光电等。

明毅电子片式VCP装备上风

• 直流电镀，对照市道其余厂牌装备，全体TP值约回升5%（孔铜(?tong)25μm计较，TP值回升(sheng)5??%，每平米可节俭(jian)约17g铜(tong)）

• 主动化夹板体例：无框架停止36微米板厚电镀且平均性可达90%以上 , 主动化水平高，可做到不变、良率高、削减野生、削减产物涨缩压力等

• 怪异电镀槽设想，不(bu)呈现卡板

• 槽体小，药水需要量少，本钱效益高

• 喷吸体例，高纵横比

• 匠人性能参数 板 厚 ：0.036~3.2 mm 通孔口径 ：min Φ50μm 盲孔粒径 ：min Φ25μm 电镀层人均性：≥90%

焦点产物3：PLP镀铜装备

PLP主轴电渡设备至关重要用到半导体材料,集成ic,3D封装类型之主轴电渡施工工艺。 

第一步买家有矽迈光电子器件, 恒渝 , 佛智芯等。

明毅电子PLP电镀装备产物特点

• 怪异的搅拌手艺、没变液供应手艺、成熟过滤体系体例、延续不变的量产实绩

• 专利全匡式挂架，一次放2片产物背对背，全框导电体例，可晋升2倍产能

• 卡匣式搬运完成产业主动化。双臂六轴机械人完成主动取料/放料

• 对线路、PAD、铜柱平均性都可达10%

• 电镀槽为专利设想，比普通龙门式或喷流式电镀装备进步2倍电镀速率

• 厨艺性能参数 板子外形尺寸： min 300*300mm max 600*600mm 直流电压容重：1~15ASD 电镀锌月均性：≥90% 铜柱： 基本准则 Φ80-120μm/H120~240μm 高规 Φ15-30μm/H50~100μm 特规 Φ7-10μm/H15~20μm 轻柔的路线图： L/S:10/10μm L/S:7/7μm

作为国际线路板装备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀装备上，具有丰硕的研发及手艺经历、专业的团队和人材储蓄，在(zai)电(dian)镀装备出(chu)格是水电(dian)镀制程(cheng)研发上独(du)具上风(feng)。今朝(chao)，三(san)孚??新科与明毅电(d??ian)子已完成药水与装备的工艺(yi)买通，两边将经由过程(cheng)协作在(zai)PCB、新动(dong)力等(deng)范畴推(tui)出(chu)一体化(hua)处理计划。