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按产物布局细分(fen)，增(zeng)速较快的(de)有封装基板(ban)(ban)、HDI 板(ban)(ban)、18 层(ceng)(ceng)及(ji)以上高多层(ceng)(ceng)板(ban)(ban)和 8-16 层(cen?g)(ceng)高多层(ceng)(ceng)板(ban)(ban)，未来10年 5 年黏结不断增(zeng)加率(lv)分(fen)别?为 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

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来(lai)源：PCB讯息-PCB行业内(nei)的环(huan)境

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